Травильщик прецизионного травления

2-й разряд

Характеристика работ. Травление, обезжиривание и нейтрализация деталей. Травление пластин полупроводниковых приборов и микросхем в кислотах, обработка в органических растворителях. Подготовка ванн для травления в кислотах и щелочах. Корректировка температуры ванн. Загрузка деталей в кассеты или наклеивание их в подставки для травления. Работа с электронагревательными приборами. Регулирование процессов травления по заданным режимам. Контроль процесса травления и определение качества травления при помощи измерительного инструмента. Сушка деталей. Обработка тары, оснастки, приспособлений и химической посуды для особо чистых реактивов в моющих растворах и органических растворителях. Предупреждение возникновения брака.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования; устройство и правила эксплуатации однотипного оборудования для травления и обезжиривания; назначение отдельных этапов процесса и последовательность их выполнения; основные режимы травления, обезжиривания и очистки; составы применяемых травильных и обезжиривающих растворов; методы контроля чистоты поверхности; применяемый контрольно-измерительный инструмент, основные свойства кислот, щелочей, применяемых материалов, виды брака; электротехнику и электрохимию в пределах выполняемой работы.

Примеры работ

  1. Блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали и реле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов - травление.
  2. Детали и эмиттеры фуродитовые - электрохимическое травление.
  3. Детали простые для магнетронов - химическое и электрохимическое травление.
  4. Детали корпусов полупроводниковых приборов - травление в органических растворителях и кислотах; промывание.
  5. Детали из нержавеющей и легированной стали - химическое полирование и травление.
  6. Детали с мелкой резьбой - травление.
  7. Изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура к ним - травление.
  8. Изоляторы и баллоны кварцевые - травление в 100%-ной плавиковой кислоте.
  9. Кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты - травление в плавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание.
  10. Корпуса интегральных схем, блоки арматуры - травление, промывание, обезжиривание и сушка основания.
  11. Кристаллы пьезокварца - травление в плавиковой кислоте.
  12. Пластины, кристаллы германия, кремния и переходы - подготовка к травлению методом химико-динамического полирования после механической обработки; химико-динамическое полирование в готовом травителе; травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкими лаками; обезжиривание и промывание.
  13. Пластины - качественное промывание пластин перед фотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной, азотной, плавиковой) и органических растворителях.
  14. Пластины кварцевые - промывка и кипячение в кислотах (соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией.
  15. Пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой с частотой до 15 мГц - травление до заданной чистоты.
  16. Пластины кварцевые низкочастотные - травление.
  17. Пластины и слитки монокристаллического кремния - травление на установках в открытых ваннах.
  18. Проволока из различных металлов разного диаметра - химическое и электрохимическое травление и очистка.
  19. Скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другие механические детали - травление.
  20. Слитки, прутки и отходы - травление.
  21. Спецприборы - химическая полировка выводов.
  22. Стакан спецприбора с вваренными выводами - травление.
  23. Стеклокомплекты - химическое обезжиривание.
  24. Элементы кристаллические шлифованные и полированные - химическая очистка.

 

 

3-й разряд

Характеристика работ: Травление, химическая очистка деталей, диэлектриков, полупроводников, пластин и металлов до заданной толщины согласно технологической документации. Травление деталей с труднодоступными внутренними поверхностями и деталей с резьбой с сохранением данных размеров. Травление в расплавленной селитре, в горячих растворах кислот и щелочей. Травление окиси кремния, боросиликатного стекла, тонких металлических контактов. Ведение процесса растворения стального и молибденового кернов. Ведение процесса обработки в ультразвуковых ваннах. Промывание деталей на установке химико-динамического полирования. Настройка установки. Работа на микроскопах с целью определения качества поверхности при различных химических обработках. Приготовление электролитов и растворов хранителей заданных концентраций. Расчет и корректировка электролитов, фильтрация. Нейтрализация и регенерация отработанных электролитов и растворов. Определение скорости травления на контрольных деталях и корректировка времени травления. Определение отсутствия перекиси водорода, щелочей и кислот в промывной воде с помощью индикаторов.

Должен знать: устройство и правила эксплуатации оборудования различных типов для травления; устройство и правила эксплуатации установок ультразвуковой обработки; устройство и правила работы на микроскопах, контрольно-измерительных инструментах; значение качества травления, обезжиривания и очистки для дальнейших технологических операции; химические и физические свойства кислот и щелочей; составы и свойства травильных и обезжиривающих растворов; принципиальную схему процесса электролитической очистки; виды брака и методы его предупреждения.

Примеры работ

  1. Детали медные, вкладыши - размерное травление в ультразвуковых установках.
  2. Детали графитовые - травление.
  3. Диоды туннельные - контролируемое электрическое травление.
  4. Заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые - травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре, электротравление, химическое травление, осветление, промывание.
  5. Катоды из сплава бериллия - травление.
  6. Керамика специальная - травление в плавиковой кислоте.
  7. Керн молибденовый - вытравливание из вольфрамовой спирали.
  8. Корпусы приборов СВЧ - травление и химическая полировка с проверкой на микроскопе.
  9. Кристаллы германия и кремния, пластины из ковара - точное травление.
  10. Кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянный корпус - травление.
  11. Кристаллы германия и кремния, собранные с кристаллодержателем - травление в растворе фтористоводородной кислоты.
  12. Кристаллодержатели, шасси, колбы металлические - травление.
  13. Оснастка для установок напыления - отмывка в "царской водке", сбор золота.
  14. Переходы собранные - травление, травление в плавиковой кислоте при помощи ультразвуковой обработки.
  15. Переходы, пластины кремниевые - силанирование.
  16. Переходы, собранные с выводом - травление.
  17. Пластины кварцевые - травление в бифториде алюминия при настройке ее на заданную частоту.
  18. Пластины из полупроводниковых материалов - маркировка кислотой, реставрация, травление.
  19. Пластины и слитки монокристаллического кремния - мелкое и глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующей нейтрализацией отходов травителей.
  20. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка в перекисно-аммиачных растворах; химико-динамическое полирование; реставрация (травление в растворе фтористоводородной кислоты, кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе).
  21. Пластины арсенида галлия - химическая обработка.
  22. Пластины кремния - снятие боросиликатного стекла; обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления; смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывка пластин перед напылением металлов; травление мезоструктур.
  23. Пластины кварцевые - травление в плавиковой кислоте, никелирование; высокочастотные кварцевые пластины - травление в плавиковой кислоте.
  24. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с частотой от 45 до 200 мГц по 5-й механической гармонике - травление до заданной частоты.
  25. Пленки на окисле тонкие - стравливание послойное.
  26. Проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана, нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые - кипячение в органических растворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание.
  27. Проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тара металлическая, из оргстекла - химическая обработка в растворах щелочей и кислот.
  28. Проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки.
  29. Спаи металла со стеклом - размерное травление.
  30. Транзисторы - травление.
  31. Электроды эммитера и коллектора - травление.

 

4-й разряд

Характеристика работ. Травление пластин, деталей сложной конфигурации до заданных толщины и параметров шероховатости поверхности (точное травление, химическая и химико-механическая полировка). Химическая обработка в горячих растворах кислот (уксусная, азотная, фтористо-водородная и т.д.), щелочей, смесей на установке с точным контролем ведения процесса. Химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов. Профильное травление деталей с массирующим покрытием. Измерение глубины и ширины профиля на микроскопах. Приготовление сложных растворов для травления и химической обработки электролитов. Выбор оптимальных режимов травления. Подбор суспензий для химической и химико-механической полировки и травителей при опробовании новой технологии. Регенерация ионообменного слоя, золота. Очистка поверхности деталей и пластин до и после травления. Очистка полированной поверхности деталей и пластин суспензией на основе двуокиси кремния, циркония, окиси хрома. Обслуживание установок и ультразвуковых полуавтоматов. Контроль шероховатости на микроскопе.

Должен знать: устройство оборудования различных моделей, кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки его на точность; принцип работы ванн различных конструкций; конструкцию и принцип работы пусковых и регулирующих устройств; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; виды, назначение, способы и режимы процессов травления, обезжиривания и очистки; свойства индикаторов, их применение и приготовление; режимы травления для различных материалов; методы измерения плоскостных и глубинных размеров рельефа; методы контроля параметров на отдельных стадиях ведения технологического процесса; порядок ведения технической документации и сдачи готовой продукции, удельные нормы расхода материалов.

Примеры работ

  1. Блоки анодные полюсных наконечников, керны катодов магнетронов - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковых установок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной в ионообменной установке.
  2. Детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки.
  3. Детали из АРМКО - химическое полирование и травление с применением подогретых кислот (более 80 градусов).
  4. Детали и узлы электронно-оптической системы - точное травление в ваннах, электротравление.
  5. Детали установки полного легирования - нейтрализация в растворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение в органических растворителях.
  6. Катоды - обработка в различных кислотах на ультразвуковой установке.
  7. Колпаки, подколпачное устройство установок напыления - обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода.
  8. Кристаллы и пластины германия и кремния - точное травление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двух сторон.
  9. Монокристаллы и пластины галлий-гадолинневого граната - точное травление.
  10. Основания корпусов и крышек БИС - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола; сушка и контроль.
  11. Пластины из полупроводниковых материалов перед термодиффузионными операциями.
  12. Пластины из полупроводниковых материалов - перед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты, фтористой кислоты, бидистиллированной воды; кистевой отмывки и сушки на центрифуге; травление разделительных канавок.
  13. Пластины и кристаллы германия и кремния, пластина арсенида галлия - точное травление.
  14. Пластины кварцевые плоские и плоско-выпуклые с частотой до 20 МГц - травление до заданной частоты.
  15. Пластины кремния - химическое высаживание золота.
  16. Пластины германия и кремния - химическое полирование в пределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости.
  17. Пластины для приборов - промывка на ультразвуковых установках.
  18. Пластины - травление с целью получения определенного вытравленного профиля по поверхности.
  19. Пластины кремния - травление лунки в установке динамического травления с применением кислот уксусной, плавиковой, азотной.
  20. Пластины кремния полированные - химическая обработка поверхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданной размерности.
  21. Пластины кремния - отмывка после эпитаксиального наращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определение качества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощью микроскопа.
  22. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках.
  23. Пластины СФАГ - химическая обработка перед диффузией цинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия.
  24. Переходы собранные - электролитическое травление мезоструктуры.
  25. Пленка эпитаксиальная - химическая обработка.
  26. Проволока из цветных металлов и сплавов - травление электромеханическим способом, методом протяжки.
  27. Реактивы кварцевые - травление, отмывка, сушка на установках УТКР, ФОКР, УС-1.


 

5-й разряд

Характеристика работ. Травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления и автоматических линиях. Многостадийное травление. Химическое и химико-механическое травление пластин повышенного диаметра. Глубинное травление пластин кремния и полирование с использованием синтетических материалов. Травление (подтравливание) профилированной структуры. Определение скорости и времени травления профилированных структур. Приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режима высаживания. Приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя, метилоранжа, контактола. Получение молекулярного серебра. Регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор и корректировка режимов травления. Измерение глубины травления по интерференционным линиям на микроскопе.

Должен знать: электрические схемы, способы проверки обслуживаемых оборудования и установок; принцип действия применяемых установок для травления и промывания; применение контактола, реакции осаждения и восстановления; условия для работы с солями; правила сушки мелкодисперсионного серебра; механизм процессов травления и очистки поверхности пластин; основные свойства кислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемых в процессе работы; основные виды брака и способы их устранения.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

  1. Микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки.
  2. Металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическое травление.
  3. Переходы - силанирование приборов типа ТМ-10.
  4. Ножки собранные - обработка в различных реактивах.
  5. Пластины, кристаллы - травление и обработка из ультразвуковой установки.
  6. Пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-3, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления.
  7. Пластины - растравливание на кристаллы.
  8. Пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей).
  9. Пластины - вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью.
  10. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике - травление до заданной частоты.
  11. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - многостадийная химическая обработка на линии типа "Лада-1 " снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно-аммиачном и перекисно-соляном растворах.
  12. Пластины монокристаллического кремния - химическая обработка с заданным качеством поверхности.
  13. Проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление (с диаметра 21 ......11 микрон до диаметра 17......5 микрон).
  14. Стекла сложные (ФСе; БСе) - травление.
  15. Эпитаксиальные структуры феррит-гранатов для сложных магнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления.

 

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов объемной химической обработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокиси кремния, нитрида кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок. Самостоятельный выбор и задание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов от требуемой концентрацией компонентов. Ввод в ЭВМ технологических параметров химической обработки, отмывки и сушки, контроль по дисплею и регулирование технологических параметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды). Определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин. Контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированных анализаторах поверхности типа "SUZFSKAN4500". Обслуживание автоматизированных комплексов химической обработки в режиме "отладка". Ведение учета отказов автоматизированного комплекса, анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ; проведение простых наладочных работ. Обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин. Химическая обработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях. Определение и задание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимов отмывки на компьютере. Контроль параметров технологического процесса с последующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольных графиков.

Должен знать: устройство, принцип работы, конструктивные особенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химической обработки и автоматических перегрузчиков пластин; основные принципы работы на персональном компьютере и способы задания параметров химической обработки на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок; устройство и правила эксплуатации ЭВМ типа IBMP; принцип сбора и обработки данных на ПЭВМ; порядок доставки химреагентов; правила эксплуатации систем автоматизированной подачи химреактивов; требования к качеству обработанных изделий; основные виды брака и способы его устранения.

Примеры работ

  1. Пластины СБИС - обработка в перекисно-аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии "Кубок"; травление SI2О2, SI3N4, ФСС на линии "Кубок Т".
  2. Пластины стеклянные - многостадийная химическая обработка на ультразвуковых автоматических линиях.